[实用新型]一种芯片盛放载具

摘要

本实用新型涉及芯片包装技术领域，具体涉及一种芯片盛放载具。所述载具由第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板围绕而成，呈长方体形框架结构，其中第一侧板与第三侧板相互平行、第二侧板与第四侧板相互平行，所述第二侧板和第四侧板位于第一侧板和第三侧板内部的左右侧，位于所述第二侧板和第四侧板之间的第一侧板和第三侧板上对称设有呈等间距均匀分布的卡槽，所述第一侧板和第三侧板露出于第二侧板部分的内侧边缘对称设有直角台阶一，所述第一侧板和第三侧板露出于第四侧板部分的外侧边缘对称设有直角台阶二。本实用新型设计新颖、结构简单、可重复使用，通过卡槽将芯片间隔盛放于载具中，彼此之间不会造成划伤，确保了芯片的质量。

主权项

一种芯片盛放载具，其特征在于：所述载具由第一侧板（2）、第二侧板（3）、第三侧板（4）及第四侧板（6）围绕而成，呈长方体形框架结构，其中第一侧板（2）与第三侧板（4）相互平行、第二侧板（3）与第四侧板（6）相互平行，所述第二侧板（3）和第四侧板（6）位于第一侧板（2）和第三侧板（4）内部的左右侧，位于所述第二侧板（3）和第四侧板（6）之间的第一侧板（2）和第三侧板（4）上对称设有呈等间距均匀分布的卡槽（7），所述第一侧板（2）和第三侧板（4）露出于第二侧板（3）部分的内侧边缘对称设有直角台阶一（1），所述第一侧板（2）和第三侧板（4）露出于第四侧板（6）部分的外侧边缘对称设有直角台阶二（5），所述直角台阶一（1）与直角台阶二（5）互补，任意相同两载具可通过直角台阶一（1）和直角台阶二（5）相互配合拼接固定，所述载具由金属铝一次性加工而成。