[实用新型]用于降低逆变输出电路寄生电感的安装结构有效

专利信息
申请号: 201620979638.9 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN206023612U 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 项久鹏;李伯钧 申请(专利权)人: 北京超同步伺服股份有限公司
主分类号: H02M7/537 分类号: H02M7/537
代理公司: 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙)11482 代理人: 宋宝库,杨晓莉
地址: 101500 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型属于电机控制领域,具体提供一种用于降低逆变输出电路寄生电感的安装结构。本实用新型旨在解决现有大功率伺服驱动器逆变输出电路耗散功率大、尖峰电压高和对外辐射强的问题。本实用新型的安装结构包括三个逆变电路,每路逆变电路又包括第一叠层母排、第二叠层母排、PN叠层母排、输出连片、多个IGBT模块和多个无感电容。在IGBT模块的第一端上,其正极与第一叠层母排电连接,其负极与第二叠层母排电连接,IGBT模块的第二端与输出连片电连接;PN叠层母排的正极分别与所有IGBT模块的电源端正极电连接,PN叠层母排的负极分别与所有IGBT模块的电源端负极电连接。本实用性的安装结构有效降地降低了寄生电感、尖峰电压和电磁辐射的干扰。
搜索关键词: 用于 降低 输出 电路 寄生 电感 安装 结构
【主权项】:
一种用于降低逆变输出电路寄生电感的安装结构,其特征在于,所述安装结构包括三个逆变电路,所述三个逆变电路用于将直流电压转变成三相交变电压;其中,每个所述逆变电路又包括第一叠层母排、第二叠层母排、输出连片和至少两个IGBT模块;在所述IGBT模块的第一端上,所述IGBT模块的正极与所述第一叠层母排电连接,所述IGBT模块的负极与所述第二叠层母排电连接,所述IGBT模块的第二端与所述输出连片电连接;其中,每个所述逆变电路还包括无感电容,所述无感电容与所述IGBT模块的第一端电连接。
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