[实用新型]一种OLED封装结构有效
| 申请号： | 201620972306.8 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN206059441U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 杜杨 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 彭秀丽 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于显示技术领域，所述的一种OLED封装结构，包括依次层叠设置的第一基板、干燥层、第二基板、OLED层和第三基板；第三基板和第二基板封装连接，将OLED层夹设在两者形成的腔体内；第三基板和第一基板封装连接，将第二基板和干燥层夹设在两者形成的腔体内。OLED层出光面远离干燥层设置，有效避免了干燥层对所述OLED封装结构亮度的影响，同时，所述干燥层的大小、厚度能够根据OLED层防水需求进行调整，工艺精度要求低、生产成本低、产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种OLED封装结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一基板(1)、干燥层(4)、第二基板(2)、OLED层(5)和第三基板(3)；所述第三基板(3)和所述第二基板(2)封装连接，将所述OLED层(5)夹设在两者形成的腔体内；所述第三基板(3)和所述第一基板(1)封装连接，将所述第二基板(2)和所述干燥层(4)夹设在两者形成的腔体内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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