[实用新型]一种用于BGA芯片的植锡装置有效

专利信息
申请号: 201620964185.2 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN206059352U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 李全敏 申请(专利权)人: 徐州荣立达电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 代理人: 张耀文
地址: 221700 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于BGA芯片的植锡装置,包括底座、植锡片、放大镜,所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽,所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方,所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接,所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔,所述放大镜设置在植锡片的上方,且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接;本实用新型结构简单,易于操作,缩短人工对BGA芯片的植锡时间,提高人工对BGA芯片的植锡效率。
搜索关键词: 一种 用于 bga 芯片 装置
【主权项】:
一种用于BGA芯片的植锡装置,其特征在于:包括底座、植锡片、放大镜,所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽,所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方,所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接,所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔,所述放大镜设置在植锡片的上方,且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。
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