[实用新型]陶瓷电路基板的生产线有效
| 申请号： | 201620958908.8 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN206042535U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李魁立 | 申请（专利权）人： | 苏州东福来机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷电路基板的生产线，包括捏合机、成型机、干燥机、高温烧结机以及覆铜装置，所述的成型机包括成型机架，在所述的成型机架上设有成型压辊，所述的成型压辊至少两组，所述的成型压辊包括固定的下压辊以及可活动的上压辊；所述的干燥机与高温烧结机之间设有预热机。采用了上述结构之后，通过在烧结之前增加一个预热的过程，能够使得产品缓慢升温，在烧结过程中减少烧结的时间，提高了生产效率，提高的产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 生产线 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电路基板的生产线，其特征在于，包括捏合机（1）、成型机（2）、干燥机（3）、高温烧结机（5）以及覆铜装置，所述的成型机（2）包括成型机架，在所述的成型机架上设有成型压辊，所述的成型压辊至少两组，所述的成型压辊包括固定的下压辊（21）以及可活动的上压辊（22）；所述的干燥机（3）与高温烧结机（5）之间设有预热机（4）。
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