[实用新型]芯片检测装置有效
申请号: | 201620958081.0 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN205958701U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 朱陈焜 | 申请(专利权)人: | 温州睿芯电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片检测装置,包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片,所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁,所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接,并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置,所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接,所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接,所述底壁的上侧设置有底支撑架。本实用新型技术方案,连接片对底壁起到了弹性缓冲作用,从而使得结构更加稳定,并使得芯片检测电路板安装后能够更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片检测装置,包括箱体,所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁,所述箱体内设置有芯片检测电路板组,所述后壁上设置有散热风扇组,所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板,所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇,其特征在于:所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片,所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁,所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接,并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置,所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接,所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接,所述底壁的上侧设置有底支撑架,所述底支撑架与所述底板之间设置有间隔,所述底支撑架包括横梁以及固定在横梁两端的纵梁,所述纵梁分别与所述两侧壁固定连接。
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