[实用新型]一种多晶硅片自动清洗机有效
| 申请号: | 201620949482.X | 申请日: | 2016-08-26 |
| 公开(公告)号: | CN205959962U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
| 发明(设计)人: | 蒋军 | 申请(专利权)人: | 海宁光泰太阳能工业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人: | 章松伟 |
| 地址: | 314415 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种多晶硅片自动清洗机,包括入料口、机体、支撑板、蓄电模块和温度传感器,所述机体的左侧连接有插头,所述入料口设置在机体的左上方,所述机体的左侧的外壳上设置有控制模块和显示模块,所述机体的内腔顶部安装有喷雾喷头,所述机体底部设置有出水管,所述支撑板设置在机体右侧的支撑柱上,所述蓄电模块的输出端与控制模块的输入端电性连接,所述处理器模块的输出端与喷雾喷头和超声波发射器的输入端电性连接,所述温度传感器和压力传感器的输出端与处理器模块的输入端电性连接。本实用新型将码放整齐的多晶硅片经过沥水和烘干,加速了水分蒸发,降低了空气含水量,提高干燥速度,整个过程自动化完成。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 自动 清洗 | ||
【主权项】:
一种多晶硅片自动清洗机,包括入料口(9)、机体(10)、支撑板(20)、蓄电模块(21)和温度传感器(23),其特征在于:所述机体(10)的左侧连接有插头(2),所述入料口(9)设置在机体(10)的左上方,所述机体(10)的底部设置有底座(4),且底座(4)是由支撑柱(1)和固定杆(3)组成,所述机体(10)的左侧的外壳(7)上设置有控制模块(5)和显示模块(6),所述机体(10)的内腔顶部安装有喷雾喷头(11),所述机体(10)的内腔两侧安装有风机(14),所述机体(10)底部设置有出水管(19),所述机体(10)的右下方设置有出料口(15),所述支撑板(20)设置在机体(10)右侧的支撑柱(1)上,且支撑板(20)与机体(10)之间通过活动件(18)活动连接,所述蓄电模块(21)的输出端与控制模块(5)的输入端电性连接,所述控制模块(5)的输出端与处理器模块(22)的输入端电性连接,所述处理器模块(22)的输出端与喷雾喷头(11)和超声波发射器(13)的输入端电性连接,所述温度传感器(23)和压力传感器(24)的输出端与处理器模块(22)的输入端电性连接,所述处理器模块(22)的输出端与显示模块(6)和风机(14)的输入端电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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