[实用新型]高速信号测量转接板有效
| 申请号： | 201620943485.2 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206020613U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 郝宁;闫迎宾;段伟亮 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R13/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨泽,刘芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种高速信号测量转接板，包括PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。在进行高速信号测量的过程中，通过上述转接板将测试探头焊接在探头焊盘上，使用焊锡或者线路将探头焊盘和测试点焊盘连接，或者直接通过走线将探头焊盘和测试点焊盘接通，将测试电路的测试点直接与测试点焊盘连接，对测试电路进行测试，对其他测试点或者测试电路测试时，不需要将探头焊下，只需要焊接测试点焊盘即可，避免多次反复焊接对测试探头的机械损害。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 信号 测量 转接 | ||
【主权项】：
一种高速信号测量转接板，其特征在于，包括：印制电路板PCB基板；所述PCB基板上设置有至少一个探头焊盘，所述探头焊盘用于焊接探头；所述PCB基板上还设置有与探头焊盘数量相同的测试点焊盘；所述测试点焊盘用于连接待测电路的测试点。
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