[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201620937058.3 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206179896U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 彭天原;张杰祥;石海莲;王红;王蔚;杨世健;韩冬兰 | 申请（专利权）人： | 天津天星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、LED芯片、荧光粉层、硅胶层、引脚、导线和透光壳体，所述导线为纯金线，所述基板内侧设有基板支架，所述基板支架的中部设有安装槽，所述安装槽内固定安装有LED芯片，所述LED芯片外侧的基板支架和透光壳体上自内向外依序固定有荧光粉层和硅胶层，所述LED芯片通过导线与引脚电连接在一起，所述的LED芯片采用台湾进口LED芯片。本实用新型采用4条纯金线材质的导线，形成良好的导电线与导热性，其寿命与光衰程度，均得到有效的优化；采用硅胶层封装，散热效果好，光衰控制效果好且能达到98%的透光度；采用台湾进口LED芯片，显色指数高，整体散热性能优异，可确保卓越的光效和超长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括基板(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(3)、硅胶层(4)、引脚(5)、导线(6)和透光壳体(7)，所述导线(6)为纯金线，所述基板(1)内侧设有基板支架(8)，所述基板支架(8)的中部设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内固定安装有LED芯片(2)，所述LED芯片(2)外侧的基板支架(8)和透光壳体(7)上自内向外依序固定有荧光粉层(3)和硅胶层(4)，所述LED芯片(2)通过导线(6)与引脚(5)电连接在一起。
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