[实用新型]硅片自动插片机用放片工装有效
| 申请号： | 201620936623.4 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN206040606U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 潘煜晟;姚庆伟;王丰友 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;B08B11/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,徐鹏飞 |
| 地址： | 214174 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅片自动插片机用放片工装，包括工装本体，所述工装本体包括底板，所述底板的左端设置有左限位板，且底板的右端设置有右限位板，所述左限位板与右限位板之间的距离与硅片的宽度相匹配，所述底板的前端设置有支撑板，所述支撑板的内侧面为斜面，且支撑板的前端设置有感应杆。所述硅片自动插片机用放片工装便于装载硅片，降低了工人的劳动强度，且通过采用本实用新型进行装载硅片，可更快速的进行装料，减少了装料时间，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 插片机用放片 工装 | ||
【主权项】：
一种硅片自动插片机用放片工装，其特征在于：包括工装本体，所述工装本体包括底板，所述底板的左端设置有左限位板，且底板的右端设置有右限位板，所述左限位板与右限位板之间的距离与硅片的宽度相匹配，所述底板的前端设置有支撑板，所述支撑板的内侧面为斜面，且支撑板的前端设置有感应杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
