[实用新型]防水智能数字温控器有效

专利信息
申请号: 201620931447.5 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN206162210U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 何义勇;何兆来 申请(专利权)人: 兴化市银河仪器仪表有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;H05K5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225510 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防水智能数字温控器,包括壳体、前盖、电路板;壳体下部设有向前开口的空腔,电路板设置在空腔内;电路板的周围设有内套,内套的前端开口,前端面高出壳体下部空腔开口端端面;前盖与壳体下部空腔开口端盖合的端面设有与内套前端相对应的密封凹槽,密封凹槽内嵌有密封圈;前盖盖合在内套前端面上,内套前端伸入前盖密封凹槽中,抵压在密封圈上,形成密闭空腔;壳体下部空腔侧壁上设有多个散热孔;进一步改进在于壳体下部空腔上部内壁设有卡板;前盖上端设有卡块,下端中部部分设有压板;卡块前端面与壳体卡板后端面结合,下端压板与壳体下端面结合。本实用新型抗潮耐湿,在高湿度及恶劣粉尘的环境下正常使用,散热效果好。
搜索关键词: 防水 智能 数字 温控
【主权项】:
一种防水智能数字温控器,包括壳体(1)、控制面板(2)、前盖(4)、电路板(7);所述控制面板(2)设置在壳体(1)前端面上部;所述壳体(1)下部设有向前开口的空腔(1.1),电路板(7)设置在空腔(1.1)内,前盖(4)盖合在空腔(1.1)开口端;其特征在于:所述壳体(1)下部空腔(1.1)内电路板(7)的周围设有内套(1.2),内套(1.2)的前端开口,前端面高出壳体(1)下部空腔(1.1)开口端端面;所述前盖(4)与壳体(1)下部空腔(1.1)开口端盖合的端面设有与内套(1.2)前端相对应的密封凹槽(4.1),密封凹槽(4.1)内嵌有密封圈(5);所述前盖(4)盖合在内套(1.2)前端面上,内套(1.2)前端伸入前盖(4)密封凹槽(4.1)中,抵压在密封圈(5)上,形成密闭空腔;所述壳体(1)下部空腔(1.1)侧壁上设有多个散热孔(1.5)。
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