[实用新型]耗材芯片、显影剂容器及成像设备有效

专利信息
申请号: 201620930124.4 申请日: 2016-08-24
公开(公告)号: CN206154901U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 段维虎;王波;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 广州小微电子技术有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J2/435;B41J2/175
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510630 广东省广州市广州高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种耗材芯片、安装有该耗材芯片的显影剂容器及安装有该显影剂容器的成像设备,耗材芯片包括基板、安装于基板上的微控单元、通信端子及与成像设备的通信连接端子连接的连接件;通信端子包括第一通信端子、第二通信端子;基板上开设有通孔;第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外;第一通信端子与通孔之间形成有间隙;第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。本实用新型通过在耗材芯片的基板上开设通孔,然后在通孔周边设置有部分通信端子及连接件。本实用新型所述耗材芯片的通信端子均在芯片上的通孔外与成像设备的通信连接端子接触,且耗材芯片上的通孔能提高耗材芯片的通用性及使用时与成像设备通信的稳定性。
搜索关键词: 耗材 芯片 显影剂 容器 成像 设备
【主权项】:
一种耗材芯片,包括基板、安装于基板上的微控单元及通信端子;其特征在于:还包括用于与成像设备的通信连接端子连接的连接件;所述通信端子包括第一通信端子、第二通信端子;所述基板上开设有通孔;所述第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外;所述第一通信端子与通孔之间形成有间隙;所述第二通信端子通过连接件与成像设备的通信连接端子通信。
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