[实用新型]一种LED芯片散热装置有效
| 申请号： | 201620923877.2 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN205944142U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李修兵;李韦韦;莫剑臣 | 申请（专利权）人： | 常州烯材碳材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热膜领域，特别是公开了一种LED芯片散热装置，包括LED芯片、基板和散热片，基板的上表面与LED芯片连接，基板的下表面与散热片上表面连接，基板与LED芯片通过第一石墨烯导热硅脂层连接，基板与散热片通过第二石墨烯导热硅脂层连接。本实用新型提出了一种LED芯片散热装置，结构简单紧凑，重量轻，绝缘性能好，生产成本低，具有良好的散热性能，且解决了LED芯片的散热性能，提高LED的光输出特性和器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片散热装置，包括LED芯片、基板和散热片，其特征在于，所述的基板的上表面与LED芯片连接，所述的基板的下表面与散热片上表面连接，所述的基板与LED芯片通过第一石墨烯导热硅脂层连接，所述的基板与散热片通过第二石墨烯导热硅脂层连接。
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