[实用新型]硅片打磨用底盘有效
| 申请号： | 201620923831.0 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN206010805U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 吕凤岗;程林;曹来福;戴珍旭;胡正田 | 申请（专利权）人： | 安徽正田能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 239300 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体，在所述底盘本体上设置有凹槽，硅片置于凹槽内，所述凹槽内安装有托架，所述托架呈T形，一端为圆盘面，另一端为直线端,直线端穿过底盘本体并可在凹槽内上下移动。通过在底盘本体的凹槽内设置一上下移动的托架，依据需要打磨厚度调整托架在凹槽内的高度，不需频繁的更换底盘，进一步在托架内设置通孔并与真空装置连接，可防止打磨过程中可能出现的硅片位置滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 打磨 底盘 | ||
【主权项】：
一种硅片打磨用底盘，包括底盘本体，在所述底盘本体上设置有凹槽，硅片置于凹槽内，其特征在于：所述凹槽内安装有托架，所述托架呈T形，一端为圆盘面，另一端为直线端,直线端穿过底盘本体并可在凹槽内上下移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽正田能源科技有限公司，未经安徽正田能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620923831.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抛光机用装夹设备
- 下一篇：一种自动抛光装置用定位转台
