[实用新型]一种单面柔性电路板有效
| 申请号： | 201620910774.2 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN206118158U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何荣特 | 申请（专利权）人： | 河源西普电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517000 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单面柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括柔性板基体，所述柔性板基体的上表面粘接有基底胶片，所述基底胶片的另一边紧密粘接有玻璃纤维补强板，所述玻璃纤维补强板的上表面均匀地涂覆有接着剂，玻璃纤维补强板通过接着剂粘接有导电铜板层；所述导电铜板层的上表面涂覆有第一阻焊层，下表面涂覆有第二阻焊层，且导电铜板层上表面还设置有焊盘和通孔，所述焊盘布置在第一阻焊层的空隙当中，所述通孔从导电铜板层一直贯穿至柔性板基体；所述电路板本体的上表面还开凿有安装凹槽，电路板本体的最外层表面还涂覆有油墨层。本实用新型结构简单厚度薄，能够方便地实现安装和焊接操作，具有良好的弯折性和防腐性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种单面柔性电路板，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括柔性板基体(2)，其特征在于：所述柔性板基体(2)的上表面粘接有基底胶片(3)，所述基底胶片(3)的另一边紧密粘接有玻璃纤维补强板(4)，所述玻璃纤维补强板(4)的上表面均匀地涂覆有接着剂(5)，玻璃纤维补强板(4)通过接着剂(5)粘接有导电铜板层(6)；所述导电铜板层(6)的上表面涂覆有第一阻焊层(7)，下表面涂覆有第二阻焊层(8)，且导电铜板层(6)上表面还设置有焊盘(9)和通孔(10)，所述焊盘(9)布置在第一阻焊层(7)的空隙当中，所述通孔(10)从导电铜板层(6)一直贯穿至柔性板基体(2)；所述电路板本体(1)的上表面还开凿有安装凹槽(11)，电路板本体(1)的最外层表面还涂覆有油墨层(12)。
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