[实用新型]一种三极管封装模具有效
申请号: | 201620905282.4 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN206059351U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 郑剑华;沈艳梅;马永利;张元元;孙彬 | 申请(专利权)人: | 南通华隆微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种三极管封装模具,一种三极管封装模具,包括底板,底板上设有凹槽,底板前后内边缘上设有小卡口,凹槽内设有横板,从底板内边缘相邻的横板开始,每两根相邻的横板为一组,每相邻的两组横板之间底板左右两内侧连接有安装板,安装板前后边缘上也均设有小卡口,底板外部左右两设有把手,底板边缘上设有安装孔。本实用新型具有空间利用率高,固定效果好,方便安装和拆卸,便于移动和摆放,稳定性好,可筛拣处不良品的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 三极管 封装 模具 | ||
【主权项】:
一种三极管封装模具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上设有凹槽(2),所述底板(1)前后内边缘上设有小卡口(3),所述凹槽(2)内设有横板(7),从底板(1)内边缘相邻的横板(7)开始,每两根相邻的横板(7)为一组,所述每相邻的两组横板(7)之间底板(1)左右两内侧连接有安装板(4),所述安装板(4)前后边缘上也均设有小卡口(3),所述底板(1)外部左右两侧设有把手(5),所述底板(1)边缘上设有安装孔(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造