[实用新型]全光宽温交换机

摘要

本实用新型公开了一种全光宽温交换机，要解决的技术问题是使多光口交换机在高温状况下稳定运行。本实用新型包括机壳和PCB板，PCB板的主控芯片设置在PCB板的背面上，PCB板的正面后端上设有至少一个SFP连接器，在机壳的后面板上设有与SFP连接器数量相等的开孔，在开孔内设有与SFP连接器连接的SFP光模块。本实用新型与现有技术相比，将两个主要发热的主控芯片以及SFP光模块分别设置在PCB板的正面和背面，使多光口交换机热源能够离散分布，利用散热硅胶将芯片以及SFP光模块的热量通过底板和后面板传导出去，充分利用机箱结构来增加散热效能，避免了使用散热片来散热，减少因为散热片固定问题导致的结构不稳定问题，降低了成本和设计风险。

主权项

一种全光宽温交换机，包括机壳（1）和PCB板（2），其特征在于：所述PCB板（2）的主控芯片（3）设置在PCB板（2）的背面上，在机壳（1）的底板（4）上、位于主控芯片（3）处设有第一散热硅胶层（5），第一散热硅胶层（5）的上端面与主控芯片（3）的表面接触，第一散热硅胶层（5）的下端面与底板（4）的表面接触，所述PCB板（2）的正面后端上设有至少一个SFP连接器（6），在机壳（1）的后面板（7）上设有与SFP连接器（6）数量相等的开孔（8），在开孔（8）内设有与SFP连接器连接的SFP光模块（13），所述SFP连接器（6）的上端与机壳（1）的上盖（10）之间设有第二散热硅胶层（9），所述第二散热硅胶层（9）的上端面与上盖（10）的下端面接触，第二散热硅胶层（9）的下端面与SFP连接器（6）的上表面接触。