[实用新型]一种PCB拼版结构有效
申请号: | 201620900095.7 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN205961579U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 张肇昌;邓婕;张冬冬 | 申请(专利权)人: | 上海卓易科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了两种PCB拼版结构,属于印刷电路板连接领域,其中,一种PCB拼版结构包括两块相互拼接的L型PCB单板,这两块L型PCB单板对称反置呈内有中空区域的矩形状排布;另一种PCB拼版结构包括多块L型PCB单板,每两块L型PCB单板对称反置拼接成内有中空区域的矩形分板,每块矩形分板再相互拼接。本实用新型所提供的PCB拼版结构,其将两块或多块L型PCB单板拼接成一整块PCB板,从而使得一台SMT机可对两块或多块L型PCB单板进行贴片,极大地提升了作业效率,缩短了作业时间,降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 拼版 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB拼版结构,其特征在于:包括两块相互拼接的L型PCB单板,这两块L型PCB单板对称反置呈内有中空区域的矩形排布。
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