[实用新型]一种超薄声光控LED一体灯板有效
| 申请号： | 201620880084.7 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205883680U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02;H05B33/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409699 重庆市彭水苗族*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种超薄声光控LED一体灯板，由铝基电路板、限流电阻、整流桥、可控硅、LED灯珠、集成电路、电容、电阻、三极管、光敏电阻、二极管、话筒组成，限流电阻、整流桥、可控硅、LED灯珠、集成电路、电容、电阻、三极管、光敏电阻、二极管、话筒全为贴片元件焊接在铝基电路板上，且话筒为超小型贴片话筒；采用了本实用新型的方案，克服了目前市面上的声光控LED一体灯板较厚，在要求灯板超薄的场合无法使用的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 声光 led 一体 | ||
【主权项】：
一种超薄声光控LED一体灯板，由铝基电路板（1）、限流电阻（2）、整流桥（3）、可控硅（4）、LED灯珠（5）、集成电路（6）、电容（7）、电阻（8）、三极管（9）、光敏电阻（10）、二极管（11）、话筒（12）组成，其特征是：限流电阻（2）、整流桥（3）、可控硅（4）、LED灯珠（5）、集成电路（6）、电容（7）、电阻（8）、三极管（9）、光敏电阻（10）、二极管（11）、话筒（12）全为贴片元件焊接在铝基电路板（1）上，且话筒（12）为超小型贴片话筒。
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