[实用新型]一种防脱胶的贴片式LED封装支架有效

专利信息
申请号: 201620879947.9 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN207134377U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 袁洪峰;李伟龙 申请(专利权)人: 福建省鼎泰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56
代理公司: 泉州市博一专利事务所35213 代理人: 方传榜
地址: 362441 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种防脱胶的贴片式LED封装支架,涉及LED封装领域,包括支架主体、复数个金属电极以及环形圈体,所述支架主体的上端面设有一灯槽,所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面,所述环形圈体通过复数个柱体架设于环形台阶面。本实用新型的有益效果往灯槽中填充封装胶对LED进行封装时,由于封装胶呈粘稠状,具有一定流动性,结合重力作用,封装胶填满整个灯槽,同时填满环形圈体与支架主体之间的空隙。待封装胶固化后,封装胶与环形圈体相扣,从而使得封装胶与支架主体之间相互扣接,无法轻易脱落。
搜索关键词: 一种 脱胶 贴片式 led 封装 支架
【主权项】:
一种防脱胶的贴片式LED封装支架,包括支架主体以及固设于该支架主体的复数个金属电极,所述支架主体的上端面设有一灯槽,其特征在于:还包括一环形圈体,所述支架主体的上端面围绕灯槽设有一环形台阶面,所述环形台阶面设有四个柱体,所述环形圈体通过四个间隔设置的柱体架设于环形台阶面,并且环形圈体的上端面不高出支架主体的上端面;所述环形圈体、复数个柱体和支架主体为一体成型。
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