[实用新型]用于制造半导体模块的自动测试、打印、装管一体机有效
| 申请号： | 201620878753.7 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN206022321U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 吴习山;沈向辉;焦文学 | 申请（专利权）人： | 太仓市晨启电子精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215435 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于制造半导体模块的自动测试、打印、装管一体机，主要涉及半导体的技术领域，包括了机架单元、供料单元、测试单元、打印单元、电控单元、传动单元和收料单元；所述机架单元由机架、面板、轨道、电控组以及测试机板组成，所述机架表面依次设有面板和轨道，上方接有电控组和测试机板；本实用新型一体机生产效率高，人员劳动量小，极大缩小了生产场地，同时其整体结构简单，维修保养方便快捷，制造及运行成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 模块 自动 测试 打印 一体机 | ||
【主权项】：
用于制造半导体模块的自动测试、打印、装管一体机，其特征在于：包括：机架单元（1000）、供料单元（2000）、测试单元（3000）、打印单元（4000）、电控单元（5000）、传动单元（6000）和收料单元（7000）；所述机架单元（1000）由机架（1001）、面板（1002）、轨道（1003）、电控组（1004）以及测试机板（1005）组成；所述机架（1001）表面依次设有面板（1002）和轨道（1003），上方接有电控组（1004）和测试机板（1005）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
