[实用新型]一种大功率LED芯片的散热封装

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片、反光碗和正极针脚，所述限位块上方设置有PCB板，且PCB板左侧安装有导热银浆，所述导热银浆下方设置有热沉，所述热沉下方安装有散热底板，且散热底板左侧设置有负极针脚。该大功率LED芯片的散热封装设有散热底板，可将热沉传导过来的热量大面积散发至空气中，正极针脚和负极针脚上设置有限位块，可确保在针脚安装后，散热底板不会与电路板接触，散热效果好且避免了意外接触发生短路的情况，荧光粉涂层外侧连接了传热板，可将导热银浆未完全传导的热量从荧光粉涂层表面传导出，传热板上方安装的散热片可将传热板内的热量完全挥发，不会因为过热而损坏，延长了使用寿命。

主权项

一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片（1）、反光碗（4）和正极针脚（10），其特征在于：所述散热片（1）下方连接有传热板（3），且传热板（3）下方连接有传热板支架（2），所述反光碗（4）下方设置有荧光粉涂层（5），所述荧光粉涂层（5）下方安装有硅胶透镜（7），所述硅胶透镜（7）下方设置有LED芯片（6），所述LED芯片（6）右侧连接有金线（8），且金线（8）右侧设置有基板（9），所述正极针脚（10）下方连接有限位块（11），所述限位块（11）上方设置有PCB板（12），且PCB板（12）左侧安装有导热银浆（13），所述导热银浆（13）下方设置有热沉（14），所述热沉（14）下方安装有散热底板（15），且散热底板（15）左侧设置有负极针脚（16）。