[实用新型]一种提升分板连接的金属IC卡座设计有效
申请号: | 201620867022.2 | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN205863450U | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/22;H01R13/652 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350003 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种提升分板连接的金属IC卡座设计,其特征在于:包括IC卡座终端,所述IC卡座终端的内部从上往下顺序设有上印制板、金属IC卡座以及下印制板,所述金属IC卡座的上表面设有弹片,所述弹片的下端与金属IC卡座的上表面固连,弹片的上端与上印制板的下表面弹性相接。本实用新型不仅设计合理、生产简单、成产成本低,而且可实现较好GND完整性。 | ||
搜索关键词: | 一种 提升 连接 金属 ic 卡座 设计 | ||
【主权项】:
一种提升分板连接的金属IC卡座设计,其特征在于:包括IC卡座终端,所述IC卡座终端的内部从上往下顺序设有上印制板、金属IC卡座以及下印制板,所述金属IC卡座的上表面设有弹片,所述弹片的下端与金属IC卡座的上表面固连,弹片的上端与上印制板的下表面弹性相接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于,未经许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620867022.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二次注塑屏蔽总成的背板连接器
- 下一篇:一种防止内存条松动的内存条插座
- 同类专利
- 专利分类