[实用新型]电连接器组合有效

专利信息
申请号: 201620822034.3 申请日: 2016-07-23
公开(公告)号: CN205944557U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 嘉基电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/66;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215143 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电连接器组合,包括一电路板,芯片设于电路板,电连接器电性连接于电路板端,塑胶壳具有外壁面,自外壁面凹设凹槽,塑胶壳包覆于金属件外围,金属件外表面具有散热部显露于凹槽,外壁面较散热部更远离电路板,由于金属件的导热系数较高,传热速度快,芯片产生的热量能够通过金属件传出塑胶壳外,以与外界的空气进行热交换,从而将热量有效散出,避免塑胶壳温度过高,进而避免芯片和电连接器持续受高温而影响信号传输的可靠性,甚至导致其功能失效,并且外壁面与散热部之间具有高度差,使用者在操作或触摸时,仅会碰到塑胶壳的外壁面而不会碰到金属件,避免造成使用者在使用上的不适感,方便使用者使用。
搜索关键词: 连接器 组合
【主权项】:
一种电连接器组合,其特征在于,包括:一电路板;至少一芯片,设于所述电路板;一电连接器,电性连接于所述电路板一端,所述电连接器沿前后方向与一对接连接器相对接;一塑胶壳,位于所述电路板和所述电连接器外围,所述塑胶壳具有一外壁面,自所述外壁面凹设至少一凹槽;一金属件,所述塑胶壳包覆于所述金属件外围,所述金属件外表面具有一散热部显露于所述凹槽,所述散热部较所述外壁面更靠近所述电路板。
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