[实用新型]一种抗干扰高密度电路板有效
| 申请号： | 201620819311.5 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN206042504U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘治航 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层布线层，且相邻布线层之间均设有绝缘层，所述每一基板的第一层布线层上表面设置有抗氧化层，所述每一基板的底层布线层的下表面设置有抗磁干扰层；所述N层的基板依次叠加设置，且相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥接铜杆，桥接铜杆依次穿过N层基板上的布线层、绝缘层、抗氧化层、抗磁干扰层与其一体连接。本实用新型的有益效果是通过第一层布线层的上表面设置抗氧化层，提高电路板的抗氧化性能，在每一基板的底层布线层的下表面设置抗磁干扰层，提高本电路板的抗磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 高密度 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗干扰高密度电路板，包括N层的基板(4)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述基板(4)的两面均设有若干层布线层(7)，且相邻布线层(7)之间均设有绝缘层(3)，所述每一基板(4)的第一层布线层(7)上表面设置有抗氧化层(2)，所述每一基板(4)的底层布线层(7)的下表面设置有抗磁干扰层(9)；所述N层的基板(4)依次叠加设置，且相邻的基板(4)之间设有通气层(5)；所述基板(4)上设有若干桥接铜杆(1)，桥接铜杆(1)依次穿过N层基板(4)上的布线层(7)、绝缘层(3)、抗氧化层(2)、抗磁干扰层(9)与其一体连接。
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