[实用新型]芯片、组合结构及墨盒有效
| 申请号： | 201620805521.9 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN206012026U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 夏敬章 | 申请（专利权）人： | 珠海纳思达企业管理有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 张洋,黄健 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片、组合结构及墨盒，其中，芯片包括软板，所述软板上设有电气元件；硬板，与所述软板连接，所述硬板上设有端子和连接部，所述硬板能够通过所述连接部与墨盒主体连接并相对定位，所述端子用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子设置在所述硬板的第一端面上，所述软板设置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面设置。本实用新型能够提高芯片使用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 结构 墨盒 | ||
【主权项】：
一种芯片，其特征在于，包括：软板，所述软板上设有电气元件；硬板，与所述软板连接，所述硬板上设有端子和连接部，所述硬板能够通过所述连接部与墨盒主体连接并相对定位，所述端子用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子设置在所述硬板的第一端面上，所述软板设置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面设置。
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