[实用新型]一种PCB过孔结构及PCB有效

专利信息
申请号: 201620796196.4 申请日: 2016-07-26
公开(公告)号: CN205961564U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 魏仲民;马峰超;王迎新;朱顺临 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,刘伟
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种PCB过孔结构及PCB,其中PCB过孔结构,所述过孔包括至少一个信号孔,每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔,每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化,每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反,每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。本实用新型实施例通过对信号孔及地过孔在不同深度位置使用不同的孔径,使得信号孔与地过孔之间的距离增加,提升了过孔的阻抗;此外,信号孔与地过孔之间的距离一致性,提升了过孔阻抗的连续性,有效的解决了目前多层PCB存在阻抗连续性差的问题。
搜索关键词: 一种 pcb 结构
【主权项】:
一种印刷电路板PCB过孔结构,其特征在于,所述过孔包括至少一个信号孔,每一个所述信号孔周围配置有至少一个地过孔,每一个所述信号孔的孔径成阶梯递增或递减变化,每一个所述地过孔的孔径的变化与其相配的所述信号孔的孔径的变化相反,每一个所述信号孔与其周围配置的每一个所述地过孔之间的距离在任意处均相同。
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