[实用新型]一种用于硅片研磨的承载治具有效
| 申请号： | 201620788090.X | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN205817575U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张立峰 | 申请（专利权）人： | 宇骏（潍坊）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片研磨的承载治具，涉及硅片生产用具领域，包括底座和盒体，所述底座包括底板，所述底板的上表面上开设有沟槽，所述盒体为上下通透的长方体结构，所述盒体安置于所述沟槽上，所述盒体的长边与所述沟槽的延伸方向平行，所述沟槽的宽度大于所述盒体的内宽且小于所述盒体的外宽，所述盒体内部设置有一顶板，所述顶板与所述盒体的长边侧板平行设置，所述盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆。本实用新型结构合理，可保证研磨平台对硅片进行批量研磨，在研磨过程中，硅片不易破损，可大幅提高研磨效率和成型率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 研磨 承载 | ||
【主权项】：
一种用于硅片研磨的承载治具，其特征在于：包括底座和盒体，所述底座包括底板，所述底板的上表面上开设有沟槽，所述盒体为上下通透的长方体结构，所述盒体安置于所述沟槽上，所述盒体的长边与所述沟槽的延伸方向平行，所述沟槽的宽度大于所述盒体的内宽且小于所述盒体的外宽，所述盒体内部设置有一顶板，所述顶板与所述盒体的长边侧板平行设置，所述盒体的一个长边侧板上贯穿设置有多个顶紧螺杆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇骏（潍坊）新能源科技有限公司，未经宇骏（潍坊）新能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620788090.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
