[实用新型]一种单端玻璃封装热敏电阻有效
| 申请号： | 201620780723.2 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN206098070U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 曾招停 | 申请（专利权）人： | 深圳市特普生传感有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/024 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单端玻璃封装热敏电阻，包括不含电极层的陶瓷基片、引线及密封外壳，所述引线分别连接于所述不含电极层的陶瓷基片的上下表面，所述不含电极层的陶瓷基片的外围通过所述密封外壳包封，所述陶瓷基片为正方体或长方体结构，其尺寸为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。本实用新型所提供的单端玻璃封装热敏电阻，该单端玻璃封装热敏电阻省去了传统NTC热敏电阻陶瓷基片上下表面附着的导电电极层，解决了低材料常数B值高阻值热敏电阻制造过程中因为陶瓷基片太小而难以辨认电极层的问题；而且采用粘结方法解决了超小陶瓷基片的焊接难题，同时保证制得热敏电阻性能的一致和稳定；且本实用新型具有结构简单、易于制造、使用方便、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种单端玻璃封装热敏电阻，包括不含电极层的陶瓷基片、引线及密封外壳，其特征在于：所述引线分别连接于所述不含电极层的陶瓷基片的上下表面，所述陶瓷基片的外围通过所述密封外壳包封，所述陶瓷基片为正方体或长方体结构，其尺寸为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。
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