[实用新型]半导体元件有效
| 申请号： | 201620778054.5 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN206040622U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | P·文卡特拉曼;B·帕德玛纳伯翰;刘春利;A·萨利赫 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体元件。根据实施例，半导体元件包括支撑件，支撑件具有第一器件接收结构和第二器件接收结构。由III‑N半导体材料配置的半导体器件耦合到支撑件，其中半导体器件具有相对的表面。第一接合焊盘从第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘从第一表面的第二部分延伸，并且第三接合焊盘从第一表面的第三部分延伸。第一接合焊盘耦合到第一器件接收部分，漏极接合焊盘耦合到第二器件接收部分，并且第三接合焊盘耦合到第三引线。根据另一种实施例，方法包括将包含III‑N半导体衬底材料的半导体芯片耦合到支撑件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种半导体元件，具有至少第一端子和第二端子，其特征在于包括：支撑件(102)，具有第一器件接收部分(104)和第二器件接收部分(106)，第一引线(110)从第一器件接收部分(104)延伸，并且第二引线(116)从第一管芯接收部分(104)延伸，其中第一引线(110)和第二引线(116)与第一器件接收部分(104)成为一体；第三引线(108)，与第一器件接收部分(104)和第二器件接收部分(106)相邻并且电隔离；以及第一半导体器件(10，10A)，具有第一表面和第二表面，其中第一接合焊盘(18，18A)从第一表面的第一部分延伸，第二接合焊盘(20，20A)从第一表面的第二部分延伸，并且第三接合焊盘(16，16A)从第一表面的第三部分延伸，第一半导体器件(10，10A)以倒装芯片配置安装到支撑件，其中第一接合焊盘(18)耦合到第一器件接收部分(104)，第二接合焊盘(20，20A)耦合到第二器件接收部分(106)，并且第三接合焊盘(16，16A)耦合到第三引线(108)，其中第一半导体器件(10，10A)由III‑N半导体材料配置。
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