[实用新型]计算机散热模块的可拆卸安装结构有效

专利信息
申请号: 201620775235.2 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN205983378U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 陈宝平 申请(专利权)人: 深圳市丰盛源电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 代理人: 朱业刚,谭果林
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种计算机散热模块的可拆卸安装结构,其用于将散热模块安装在计算机的外壳上,其包括由外壳外表面对应主板处凹陷形成用于安装散热模块的安装槽,安装槽的槽底和槽壁均开设有若干用于通风的第一通风孔;安装槽中设有与计算机电源电连接的电源接口;安装槽的上槽壁和下槽壁分别设有两个用于限位的凸缘;散热模块对应凸缘处凹陷形成与凸缘适配的凹槽;散热模块容置并固定在安装槽内,凸缘与凹槽配合,且散热模块的进风口朝向安装槽的槽底,散热模块的电源接头与安装槽内的电源接口对接。
搜索关键词: 计算机 散热 模块 可拆卸 安装 结构
【主权项】:
一种计算机散热模块的可拆卸安装结构,用于将散热模块安装在计算机的外壳上,其特征在于,包括:由所述外壳外表面对应主板处凹陷形成用于安装散热模块的安装槽,所述安装槽的槽底和槽壁均开设有若干用于通风的第一通风孔;所述安装槽中设有与计算机电源电连接的电源接口;所述安装槽的上槽壁和下槽壁分别设有两个用于限位的凸缘;所述散热模块对应所述凸缘处凹陷形成与所述凸缘适配的凹槽;所述散热模块容置并固定在所述安装槽内,所述凸缘与凹槽配合,且所述散热模块的进风口朝向所述安装槽的槽底,所述散热模块的电源接头与安装槽内的电源接口对接。
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