[实用新型]散热器组合装置有效
| 申请号： | 201620770464.5 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN206100746U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 嘉基电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热器组合装置，包括一机壳，所述机壳具有一开口；一主板，收容于所述机壳；一散热器安装于所述主板；一电连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，并通过所述开口与所述电连接器插接，所述对接连接器具有一芯片，所述芯片电性连接所述电连接器；一导热体，设于所述机壳内，所述导热体一端与所述散热器相连，另一端与所述电连接器或所述对接连接器热导通，使得所述芯片工作时产生的热量能通过所述导热体传至所述散热器，进而降低所述对接连接器的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种散热器组合装置，其特征在于，包括：一机壳，所述机壳具有一开口；一主板，收容于所述机壳；一散热器安装于所述主板；一电连接器，安装于所述主板且显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，并通过所述开口与所述电连接器插接，所述对接连接器具有一芯片，所述芯片电性连接所述电连接器；一导热体，设于所述机壳内，所述导热体一端与所述散热器相连，另一端与所述电连接器或所述对接连接器热导通，使得所述芯片工作时产生的热量能通过所述导热体传至所述散热器，进而降低所述对接连接器的温度。
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