[实用新型]一种引脚自动安装装置有效
| 申请号： | 201620764927.7 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN205810769U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 胡海达;程波 | 申请（专利权）人： | 成都瑞垚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 | 代理人： | 陈克贤 |
| 地址： | 610000 四川省成都市温江区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引脚自动安装装置，是由2个自动安装单元和转向模块构成，所述2个自动安装单元通过转向模块连接；所述自动安装单元包括原料辊、抓装模块、流水线模块、压料模块和余料剪裁模块；原料辊连接抓装模块，且安装在流水线模块的一侧，压料模块和余料剪裁模块设置在流水线模块的上。通过使用本实用新型的提供的设备自动将引脚封装到电子元器件上，节约了人力物力；本实用新型还具有结构简单、操作便捷的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 自动 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种引脚自动安装装置，其特征在于：是由2个自动安装单元和转向模块构成，所述2个自动安装单元通过转向模块连接；所述自动安装单元包括原料辊、抓装模块、流水线模块、压料模块和余料剪裁模块；原料辊连接抓装模块，且安装在流水线模块的一侧，压料模块和余料剪裁模块设置在流水线模块的上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
