[实用新型]一种集成电路BGA产品自动高温产生装置有效
申请号: | 201620763547.1 | 申请日: | 2016-07-20 |
公开(公告)号: | CN205980778U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王春亮 | 申请(专利权)人: | 上海季丰电子有限公司 |
主分类号: | F27B17/02 | 分类号: | F27B17/02;F27D19/00;F27D21/00;G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路BGA产品自动高温产生装置,所述测试座的顶部中心开设有方形凹槽,所述方形凹槽内的底面上放置有待测IC,所述方形凹槽内插接有相匹配的冶具上盖,所述冶具上盖的顶面中部卡设有短路器,所述短路器的顶面中部设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔的一侧设有第二螺纹孔,所述第一螺纹孔内连接有隔热木柄,所述短路器内设有两组水平平行的加热棒,所述短路器的底面设有向内凹的正方形凹槽,所述正方形凹槽通过电线与温控传感器电连接,且温控传感器通过电线贴近待测IC,所述温控传感器与短路器一侧放置的温控器电性连接,所述温控器通过电线与短路器连接。本实用结构简单,成本低,实现了通用概念,时效性高,更加快捷,携带方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 bga 产品 自动 高温 产生 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路BGA产品自动高温产生装置,包括测试座(1),其特征在于:所述测试座(1)的顶部中心开设有方形凹槽(2),所述方形凹槽(2)内的底面上放置有待测IC(3),所述测试座(1)的顶面有相匹配的冶具上盖(4),所述冶具上盖(4)的顶面中部卡设有短路器(5),所述短路器(5)的顶面中部设有第一螺纹孔(6),所述第一螺纹孔(6)的一侧设有第二螺纹孔(7),所述第一螺纹孔(6)内连接有隔热木柄(11),且第二螺纹孔(7)内安装有螺钉(16),所述短路器(5)的一侧壁上分别开设有正方形槽(8)和两组螺丝孔(9),且两组螺丝孔(9)位于正方形槽(8)的左侧,两组所述螺丝孔(9)内均设有直孔(10),两组所述螺丝孔(9)内均设有通过螺栓安装连接的电源线(13),所述短路器(5)内设有两组水平平行的加热棒(12),所述短路器(5)的底面设有向内凹的正方形凹槽(15),所述正方形凹槽(15)通过电线(14)与温控传感器电连接,且温控传感器通过电线(14)贴近待测IC(3),所述温控传感器与短路器(5)一侧放置的温控器(17)电性连接,所述温控器(17)通过电线(14)与短路器(5)连接。
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