[实用新型]用于微型微通道金属圆管集成化的校平装置有效
| 申请号： | 201620747046.4 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN206139673U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 虞寿仁;金火权;赵文龙;吕向伟;金卫尧;虞忠卫;韩先良 | 申请（专利权）人： | 浙江金丝通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/02 | 分类号： | B21D3/02 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的一种用于微型微通道金属圆管集成化的校平装置，包括第一校平层，第二校平层，所述第一校平层在第二校平层正上方，其特征是，所述第一校平层包含多个轧辊，所述第二校平层也包含多个轧辊，在微型微通道金属圆管穿行的方向上，所述第一校平层的轧辊与所述第二校平层的轧辊是错位设置的。这种结构的特点在于通过在微型微通道金属圆管集成片上下设有的两个校平层错位设有的多个轧辊使微型微通道金属圆管受力均匀。不仅能够适应不同尺寸的微型微通道金属圆管集成片，还能够对微型微通道金属圆管起到保护和受力缓冲的作用，同时能够高效、精准、稳定的进行校平工作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微型 通道 金属 圆管 集成化 平装 | ||
【主权项】：
一种用于微型微通道金属圆管集成化的校平装置，包括第一校平层（1），第二校平层（2），所述第一校平层（1）在第二校平层（2）正上方，其特征是，所述第一校平层（1）包含多个轧辊，所述第二校平层（2）也包含多个轧辊（3），在微型微通道金属圆管（4）穿行的方向上，所述第一校平层（1）的轧辊（3）与所述第二校平层（2）的轧辊（3）是错位设置的。
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