[实用新型]供引线上芯片封装使用的引线框架和引线上芯片封装有效
| 申请号： | 201620745423.0 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN205810805U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | F·里科德欧 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及供引线上芯片封装使用的引线框架和引线上芯片封装，所述引线框架包括多个引线，所述多个引线向内延伸到由所述多个引线围绕的开口中，其中除了至少一个引线以外的所述多个引线被配置为在半导体芯片的表面处机械地耦接，以及其中不被配置为在所述半导体芯片的表面处机械耦接的所述多个引线中的所述至少一个引线(减薄引线)包括与所述半导体芯片相邻的减薄部分并且被配置为与所述半导体芯片电耦接。本公开解决的一个技术问题是防止引线与芯片之间的高电压隔离发生故障。本公开的一个技术效果是在引线与芯片之间提供在高电压下的更好的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 芯片 封装 使用 框架 | ||
【主权项】：
一种供引线上芯片封装使用的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：多个引线，向内延伸到由所述多个引线围绕的开口中；其中除了至少一个引线以外的所述多个引线被配置为在半导体芯片的表面处机械地耦接；以及其中不被配置为在所述半导体芯片的表面处机械耦接的所述多个引线中的所述至少一个引线包括与所述半导体芯片相邻的减薄部分并且被配置为与所述半导体芯片电耦接，其中所述多个引线中的不被配置为在所述半导体芯片的表面处机械耦接的所述至少一个引线是减薄引线。
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