[实用新型]一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构

摘要

本实用新型公开了一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔，封装主体包括封装介质及设于封装介质上的金属平面，信号孔、地孔及安装孔贯穿金属平面及封装介质，金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面，顶面金属平面与底面金属平面相互平行对应。本实用新型使得SMA同轴连接器可以安装于PCB的正面以及反面，并且保证良好的接触，不降低连接性能，获得更灵活的连接方式，结构简单，成本节约。

主权项

一种直立式可拆卸SMA连接器的PCB封装结构，包括封装主体，所述封装主体上设有信号孔、地孔及安装孔，其特征在于，所述封装主体包括封装介质及设于所述封装介质上的金属平面，所述信号孔、所述地孔及所述安装孔贯穿所述金属平面及所述封装介质，所述金属平面包括顶面金属平面及底面金属平面，所述顶面金属平面与所述底面金属平面相互平行对应。