[实用新型]LED模组有效
| 申请号： | 201620725975.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205881952U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模组。所述LED模组包括：金属基板（100），所述金属基板（100）包括金属基板本体（102）和设置在所述金属基板本体（102）上方的布线结构（101）；陶瓷基板（200），焊接在所述金属基板（100）的上方，所述陶瓷基板（200）包括上下贯穿有导电通孔（202）的陶瓷基板本体（201）和填充在所述导电通孔（202）中的金属填充导线（203）；LED灯组件（300），焊接在所述陶瓷基板（200）的上方，所述LED灯组件（300）通过所述金属填充导线（203）与所述布线结构（101）电连接。本实用新型提供的LED模组工艺简单、散热好。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：金属基板（100），所述金属基板（100）包括金属基板本体（102）、设置在所述金属基板本体（102）上方的布线结构（101）、散热焊盘（103）和绝缘层（104），所述散热焊盘（103）位于所述金属基板本体（102）上方且与金属基板本体（102）贴合连接，所述绝缘层（104）位于所述金属基板本体（102）上方且位于所述散热焊盘（103）的周围，其中，所述布线结构（101）位于所述绝缘层（104）上方；陶瓷基板（200），焊接在所述金属基板（100）的上方，所述陶瓷基板（200）包括上下贯穿有导电通孔（202）的陶瓷基板本体（201）和填充在所述导电通孔（202）中的金属填充导线（203）；LED灯组件（300），焊接在所述陶瓷基板（200）的上方，所述LED灯组件（300）通过所述金属填充导线（203）与所述布线结构（101）电连接。
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