[实用新型]电子设备散热结构有效
| 申请号： | 201620719695.3 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN205864936U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子设备散热结构，包括：一机壳，所述机壳一侧设有一开口，所述开口周围设有多个散热孔；一风扇，安装于所述机壳内；一电连接器，对应安装于所述机壳内，所述电连接器显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，所述对接连接器通过所述开口对应插接所述电连接器；藉由所述风扇将空气透过所述散热孔吹向所述对接连接器，使得所述对接连接器温度下降。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备散热结构，其特征在于，包括：一机壳，所述机壳一侧设有一开口，所述开口周围设有多个散热孔；一风扇，安装于所述机壳内；一电连接器，对应安装于所述机壳内，所述电连接器显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，所述对接连接器通过所述开口对应插接所述电连接器；藉由所述风扇将空气透过所述散热孔吹向所述对接连接器，使得所述对接连接器温度下降。
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