[实用新型]一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备有效

专利信息
申请号: 201620716533.4 申请日: 2016-07-08
公开(公告)号: CN205982534U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 冯艳;高杰;王广武;李振东;刘杰锋;贺先要 申请(专利权)人: 长沙韶光半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 长沙市标致专利代理事务所(普通合伙)43218 代理人: 徐邵华
地址: 410129 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及检测设备技术领域,具体涉及一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备,包括控制器、第一加热单元、第二加热单元、温度检测单元、温度调节单元、冷却单元、报警单元和终端设备,所述控制器与分别与所述第一加热单元和第二加热单元相互连接,所述第一加热单元和第二加热单元均分别与所述温度检测单元和温度调节单元相互连接,所述温度检测单元和温度调节单元均与所述控制器相互连接,所述控制器分别与所述冷却单元、报警单元和终端设备连接;本实用新型采用上述结构,通过终端设备可进行远程监控与耐高温性的操作,实现自动化控制,且具有加热速度快、检测效果好、检测效率高等优点,有效保证了产品的后期质量。
搜索关键词: 一种 用于 检测 芯片 耐高温 设备
【主权项】:
一种用于检测芯片的耐高温性的检测设备,其特征在于,包括控制器(1)、第一加热单元(2)、第二加热单元(3)、温度检测单元(4)、温度调节单元(5)、冷却单元(6)、报警单元(7)和终端设备(8),所述控制器(1)与分别与所述第一加热单元(2)和第二加热单元(3)相互连接,所述第一加热单元(2)和第二加热单元(3)均分别与所述温度检测单元(4)和温度调节单元(5)相互连接,所述温度检测单元(4)和温度调节单元(5)均与所述控制器(1)相互连接,所述控制器(1)分别与所述冷却单元(6)、报警单元(7)和终端设备(8)连接。
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