[实用新型]骨传导头箍有效

专利信息
申请号: 201620711642.7 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN205883579U 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H04R25/02 分类号: H04R25/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363399*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了骨传导头箍,包括骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳;所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料;所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上,再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型。本实用新型在前半部分与后半部采用一体化设计,无缝拼接,使得产品美观轻便,方便用户使用。
搜索关键词: 传导
【主权项】:
一种骨传导头箍,其特征在于,包括:骨传导头箍后半部组件,及卡合固定在所述骨传导头箍后半部组件上的骨传导头箍前半部组件;所述骨传导头箍后半部组件包括弧形的外壳,及螺接固定在所述外壳上的、与所述外壳相适配的内壳;所述外壳、及所述内壳的材质均为PA塑料;所述骨传导头箍前半部组件包括硅胶带,及设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;所述硅胶带通过PA塑料卡扣片卡合至外壳上,再通过将内壳螺接至外壳上以将硅胶带固定成型;所述外壳内固定设置有电路板;所述电路板上固定设置有微处理器、聚合物电池及蓝牙模块,所述聚合物电池、及所述蓝牙模块均与所述微处理器连接;所述外壳上固定设置有咪头,所述咪头与所述微处理器连接;所述硅胶带上同侧对称设置有骨传导振子容纳槽,骨传导振子固定于所述骨传导振子容纳槽中,所述骨传导振子与所述微处理器连接。
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