[实用新型]一种电路基板的整平装置有效
| 申请号： | 201620701929.1 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205755078U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王青木;曾祥禄 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路基板的整平装置，它包括机架（1）、电机（2）、传动装置、图像检测仪（3）以及与图像检测仪（3）连接的控制器，机架（1）上且从左往右顺次设置有滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6），滚筒B（5）的顶表面与滚筒C（6）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面与滚筒A（4）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面距地面的高度小于滚筒B（5）的顶表面距地面的高度，电机（2）的输出端与传动装置的输入端连接，传动装置的输出端连接在滚筒A（4）的转轴上。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高高导热电路板的生产效率、提高电路基板表面平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 平装 | ||
【主权项】：
一种电路基板的整平装置，其特征在于：它包括机架（1）、电机（2）、传动装置、图像检测仪（3）以及与图像检测仪（3）连接的控制器，所述的机架（1）上且从左往右顺次设置有滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6），所述的滚筒A（4）、滚筒B（5）和滚筒C（6）均经转轴旋转安装于机架（1）上，滚筒B（5）的顶表面与滚筒C（6）的顶表面处于同一水平面上，所述的机架（1）上还经转轴旋转安装有压轮（7），压轮（7）设置于滚筒B（5）的左侧，压轮（7）的底表面与滚筒A（4）的顶表面处于同一水平面上，压轮（7）的底表面距地面的高度小于滚筒B（5）的顶表面距地面的高度，滚筒A（4）和滚筒C（6）之间安装有平带（8），所述的图像检测仪（3）位于平带（8）的上方且设置于滚筒A（4）的左侧，所述的电机（2）的输出端与传动装置的输入端连接，传动装置的输出端连接在滚筒A（4）的转轴上。
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