[实用新型]PCB板电容的去耦结构有效
| 申请号： | 201620699361.4 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN205812488U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电容结构。更具体地说，本实用新型涉及一种PCB板电容的去耦结构，所述电容封装在所述PCB板的表面上，包括：PCB板，其上焊接有焊盘，所述焊盘具有第一端和第二端，沿所述焊盘的第一端和第二端的排布方向的焊盘任一侧设置有至少一对过孔；电容，其安装在所述PCB板的焊盘上；其中，从所述PCB板的电源平面输出的电流依次经过设置在所述焊盘的第一端的任一侧的过孔、焊盘的第一端、电容、焊盘的第二端和设置在所述焊盘的第二端的任一侧的过孔，经所述PCB板的地平面输出。本实用新型减少了电容的电流回流面积，减小了寄生电感，进而减少了电容的耦合作用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电容 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板电容的去耦结构，所述电容封装在所述PCB板的表面上，其特征在于，包括：PCB板，其上焊接有焊盘，所述焊盘具有第一端和第二端，沿所述焊盘的第一端和第二端的排布方向的焊盘任一侧设置有至少一对过孔；电容，其安装在所述PCB板的焊盘上；其中，从所述PCB板的电源平面输出的电流依次经过设置在所述焊盘的第一端的任一侧的过孔、焊盘的第一端、电容、焊盘的第二端和设置在所述焊盘的第二端的任一侧的过孔，经所述PCB板的地平面输出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆蓝岸通讯技术有限公司，未经重庆蓝岸通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620699361.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体二极管芯片
- 下一篇：一种印刷电路板及其CAF测试单元
