[实用新型]基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具有效
| 申请号： | 201620695294.9 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205919133U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张伟珊;古道雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市长运通光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y105/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新中二道2号深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具，属于光电技术领域，所述基于芯片级封装的LED光源模组包括基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区的外周设有驱动单元。本实用新型的基于芯片级封装的LED光源模组通过在基板中部设置方形灯珠区，多颗灯珠在灯珠区内以特定的矩阵形式排列，能够提高光效率，减小生产成本。具有节约材料，成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片级 封装 led 光源 模组 灯具 | ||
【主权项】：
一种基于芯片级封装的LED光源模组，其特征在于，包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区的外周设有驱动单元。
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