[实用新型]一种可去除铝屑的铝箔裁切装置有效
申请号: | 201620686709.6 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN205799718U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 余秀娜 | 申请(专利权)人: | 深圳市智胜新电子技术有限公司 |
主分类号: | B26D7/18 | 分类号: | B26D7/18;B26D1/14 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可去除铝屑的铝箔裁切装置,其包括:支架,安装于上刀轴上的上刀,其中所述支架与所述上刀的刀口相对的位置上设有毛毡。本实用新型的可去除铝屑的铝箔裁切装置,其采用与上刀刀口接触的毛毡,除去了绝大部分裁切铝箔过程中产生的铝屑,降低了铝电解电容器击穿的风险,提高铝电解电容器质量和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 铝箔 装置 | ||
【主权项】:
一种可去除铝屑的铝箔裁切装置,其特征在于,包括:支架,安装于上刀轴上的上刀,其中所述支架与所述上刀的刀口相对的位置上设有毛毡。
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