[实用新型]一种微波高频合路器和热备份通信系统有效
| 申请号： | 201620678568.3 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205921057U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李毅响;张君;邱尔雅;熊国辉;阳恩主;梁承献;张鹏;宋彦;赵李刚 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/207;H01P5/18 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于通信领域，提供了一种微波高频合路器和热备份通信系统。所述微波高频合路器包括天线适配器、腔体、第一ODU适配器、第二ODU适配器和框架，腔体的第一输入/输出端与天线适配器相接，腔体的第二输入/输出端与第一ODU适配器相连，腔体的第三输入/输出端与第二ODU适配器相连，腔体由框架的底部支撑，腔体包括上盖板、下盖板和夹持在上盖板与下盖板之间的芯体，所述芯体采用的是窄边单排耦合的方式。本实用新型的微波高频合路器在电性能方面驻波更低、隔离更高，在结构方面，定向耦合器加工更容易，更能保证加工精度，不仅性能优异，而且在有效降低成本的同时，还大大地提高了产品合格率，十分适用于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 高频 合路器 备份 通信 系统 | ||
【主权项】：
一种微波高频合路器，其特征在于，所述微波高频合路器包括天线适配器、腔体、第一ODU适配器、第二ODU适配器和框架，腔体的第一输入/输出端与天线适配器相接，腔体的第二输入/输出端与第一ODU适配器相连，腔体的第三输入/输出端与第二ODU适配器相连，腔体由框架的底部支撑，腔体包括上盖板、下盖板和夹持在上盖板与下盖板之间的芯体，所述芯体采用的是窄边单排耦合的方式。
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