[实用新型]一种半导体二极管芯片有效
| 申请号： | 201620670688.9 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205812487U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 艾亮东;张斌;艾平平 | 申请（专利权）人： | 上海吉锝芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200131 上海市中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体二极管芯片，包括芯片壳体，所述芯片壳体的内部嵌有PCB板，所述PCB板的左右两侧固定有引脚；所述PCB板下侧边通过点焊固定连接有IC贴片、二极管和热敏电阻；所述IC贴片的下方的芯片壳体内壁上安装有微型散热扇，所述微型散热扇通过导线和PCB板通电连接；与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、设计合理，通过设置PCB板将各个元件通过点焊固定在PCB板上，提高芯片的散热面积，增加散热效果；通过在芯片壳体内部内置微型散热扇，进一步提高芯片的散热能力，提高二极管设备的使用寿命，简单实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体二极管芯片，其特征在于：包括芯片壳体(1)，所述芯片壳体(1)的内部嵌有PCB板(3)，所述PCB板(3)的左右两侧固定有引脚(2)；所述PCB板(3)下侧边通过点焊固定连接有IC贴片(4)、二极管(5)和热敏电阻(6)；所述IC贴片(4)的下方的芯片壳体(1)内壁上安装有微型散热扇(7)，所述微型散热扇(7)通过导线和PCB板(3)通电连接。
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