[实用新型]一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置有效
| 申请号： | 201620670224.8 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN205809174U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 卢峰;张洪硕;曹玉生;王勇;姚全斌;练滨浩;胡培峰 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，包括阻抗测试设备、预制电路板和同轴电缆，预制电路板上设置有一个焊盘阵列和多个同轴接头，焊盘阵列中的焊盘与陶瓷封装管壳的引脚一一对应，焊盘阵列中焊盘的布局与陶瓷封装管壳的引脚布局相对应，且焊盘节距等于对应的引脚节距；同轴接头的个数与陶瓷封装管壳上待测引脚个数相同，陶瓷封装管壳上每个待测引脚对应的焊盘均通过差分信号线与一个同轴接头相连，阻抗测试设备通过同轴电缆与待测试的一对同轴接头连接，实现陶瓷封装管壳一对差分走线的阻抗测试。本实用新型有效地提高了测试结果的稳定性，突破了阻抗匹配测试对差分信号引脚间距的限制，为多种陶瓷封装形式管壳的阻抗匹配测试提供有效途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 管壳 差分走线 阻抗 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，其特征在于：包括阻抗测试设备(1)、预制电路板(2)和同轴电缆(6)，其中：预制电路板(2)上布置有一个焊盘阵列(3)和多个同轴接头(5)，所述同轴接头(5)位于预制电路板(2)的边缘处，其中焊盘阵列中的焊盘与陶瓷封装管壳的引脚一一对应，焊盘阵列(3)中焊盘的布局与陶瓷封装管壳的引脚布局相对应，且焊盘节距等于对应的引脚节距；同轴接头(5)的个数与陶瓷封装管壳上待测引脚个数相同，陶瓷封装管壳上每个待测引脚对应的焊盘均通过差分信号线(4)与一个同轴接头(5)相连接；阻抗测试设备(1)通过同轴电缆(6)与待测试的一对引脚对应的同轴接头(5)连接。
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