[实用新型]模块化半导体制冷制热控制装置有效
申请号: | 201620664774.9 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN205783985U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 王世枢 | 申请(专利权)人: | 青岛天地鸿华新能源科技有限公司 |
主分类号: | F25B29/00 | 分类号: | F25B29/00;F25B21/02;F25B49/00;F24D13/04;F24D19/10;F24F5/00;F24F11/02 |
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地址: | 261000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种模块化半导体制冷制热控制装置,包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器;所述外壳的外侧面上设置有恒流源,恒流源连接外部电源;所述外壳的内部安装有控制器,控制器连接有分控制器、显示器以及键盘;所述恒流源连接分控制器,分控制器连接半导体温度调节器。本实用新型设计合理,有环保无害无添加的优点,可连续工作,无污染无旋转物件,不会产生回转效应,工作时无震动、噪音,使用寿命长;无滑动部件,安装简单容易,无需专业电工知识均可安装,操作简单容易短时间完成;本实用新型应用方向比较广泛。通过不同设置,可以应用到大多数需要温度调节的环境,适于推广。 | ||
搜索关键词: | 模块化 半导体 制冷 制热 控制 装置 | ||
【主权项】:
模块化半导体制冷制热控制装置,其特征在于:包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器;所述外壳的外侧面上设置有恒流源,恒流源连接外部电源;所述外壳的内部安装有控制器,控制器连接有分控制器、显示器以及键盘;所述恒流源连接分控制器,分控制器连接半导体温度调节器;所述半导体温度调节器包括与外壳连接的调节密封外壳,调节密封外壳内填充有导热液,且调节密封外壳上设置有若干个进出管道,进出管道上设置有控制阀,控制阀连接分控制器;所述调节密封外壳的内部设置有若干个插槽,插槽内安装有半导体调温装置,且调节密封外壳内设置有若干温度传感器,半导体调温装置和所有的温度传感器连接分控制器。
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