[实用新型]一种贴片式瞬间抑制二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201620655790.1 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN205810807U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 范荣荣 申请(专利权)人: 江苏友润微电子有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/495
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司32102 代理人: 陈栋智
地址: 225000 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了芯片封装领域内的一种贴片式瞬间抑制二极管芯片,包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片,基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及基岛,基岛与第二引脚固定连接,芯片固定在基岛上,芯片上集成有五颗TVS二极管,五颗TVS二极管分别与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚经键合丝相连,基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内,本实用新型通过在芯片上集成TVS二极管,有效的保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏,提高了电子线路工作的安全性和可靠性,可用于电子元器件中。
搜索关键词: 一种 贴片式 瞬间 抑制 二极管 芯片
【主权项】:
一种贴片式瞬间抑制二极管芯片,其特征在于,包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片,所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及基岛,所述基岛与第二引脚固定连接,所述芯片固定在基岛上,所述芯片上集成有五颗TVS二极管,五颗TVS二极管分别与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚经键合丝相连,所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。
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